江丰电子300666）6月9日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年6月8日接受8家机构调研，机构类型为其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：

　　答：公司生产的超高纯金属溅射靶材主要包括超高纯铝靶材、超高纯钛靶材及环件、超高纯钽靶材及环件及超高纯铜靶材及环件等。得益于在先端产品上的技术优势、全球超高纯金属溅射靶材应用市场和全产业链的均衡发展，公司的营业收入通常以稳步提升的方式增长。

　　答：公司靶材产品的定价受到市场因素、客户端因素、原材料因素等的综合影响，通过双方协商确定价格。 靶材是制造芯片互连导线的关键材料，下游客户建立了严格的供应商资格认证机制，非常关注供应商在技术研发、品质一致性、供货稳定性、技术服务上的能力。经过多年产业积累和技术攻坚，公司产品已成功获得国际一流芯片制造厂商的认证，并在世界先端工艺实现批量供货。未来，公司将继续保持核心竞争力，通过专业的技术服务团队和技术支持体系，对客户需求形成快速反应，不断提升客户服务水平； 通过持续的技术创新和新品研发，不断追踪国际先进技术节点；坚持“品质成就未来”，凭借严格的质量控制和完善的产品检测，保持产品质量优势，树立良好的品牌形象，为公司积累更多优质的客户资源、提升市场占有率夯实基础。

　　答：半导体零部件可分为工艺消耗零部件和设备制造零部件，材料包括金属类（不锈钢、铝合金、钛合金）、非金属类（陶瓷、石英、硅、高分子材料）等。半导体零部件的客户主要有两大类，一类是半导体设备制造厂商，设备制造需要配备零部件；另一类是晶圆制造企业，芯片生产过程中需要消耗零部件。

　　答：半导体零部件应用于精密的半导体制造，是半导体设备的关键构成。半导体零部件在材料、成分、形状、尺寸、性能参数等诸多方面存在着不同，具有小批量、多品种等特点，公司主要依据客户的个性化需求采取定制化的生产模式。目前，公司已经在余姚、上海、沈阳等多个零部件生产基地配备了包括数控加工中心、表面处理、超级净化车间等全工艺、全流程的生产体系，建立了强大的技术、研发、生产、品质、服务等专业团队，实现了多品种、高品质的零部件量产。

　　答：公司持续关注第三代半导体的发展情况。近年来，随着半导体产业链国产替代加速，且新能源汽车、轨道交通、特高压、5G通讯等新兴领域高速发展，市场对陶瓷基板的需求量快速提升。公司通过控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司从事第三代半导体芯片模组及大功率半导体模块相关核心原材料的研发和生产，已经掌握覆铜陶瓷基板DBC及AMB生产工艺，主要产品为高端覆铜陶瓷基板。目前，相关产品已初步获得市场认可。

　　答：公司产品的综合毛利率通常受到产品结构变化、原材料价格等因素的影响。国产原材料的替代有望逐步改善公司相关产品的毛利率水平，增强公司盈利能力;

　　中信证券：预计本次降息将有效降低实体融资成本，改善市场预期，刺激融资需求回升

　　已有246家主力机构披露2022-12-31报告期持股数据，持仓量总计7235.41万股，占流通A股41.19%

　　近期的平均成本为71.76元。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期投资价值较高。

　　限售解禁：解禁70.59万股(预计值)，占总股本比例0.27%，股份类型：定向增发机构配售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁93.18万股(预计值)，占总股本比例0.35%，股份类型：股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁34万股(预计值)，占总股本比例0.13%，股份类型：股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　实施分红：10派2.060099元(含税)，股权登记日为2023-06-13，除权除息日为2023-06-14，派息日为2023-06-14

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