报告期内，公司围绕既定战略目标，深耕智能制造行业的自动化、智能化测试领域。在2021年，面对新冠疫情的不利影响和复杂多变的国际贸易环境，公司坚持以市场和客户需求为导向，结合自身技术优势，聚焦产品研发和技术创新，加大人才引进和研发投入，在满足核心战略客户需求基础上，实现新技术突破，丰富产品线，持续开拓新客户、新市场，实现公司经营业绩稳健增长。

　　报告期内，公司实现营业收入42,755.44万元，较上年35,036.39万元增加7,719.05万元，较上年同期增长22.03%；归属于上市公司股东的净利润12,239.05万元，较上年10,228.16万元增加2,010.90万元，较上年同期增长19.66%，归属于上市公司股东的所有者权益131,856.59万元，较上年同期120,727.97万元增加11,128.62万元，较上年同期增长9.22%。

　　2021年，公司各项业务仍然保持稳定增长,通过持续加强产品研发和市场开拓力度，促使产品销量提升，带来营业收入增长。另外公司不断完善产品布局，在智能手表等可穿戴设备领域的检测业务上，实现了显著业绩增长。

　　报告期内，公司在继续深耕消费电子领域FPC自动化、智能化测试的同时，成立多个预研团队，向行业上下游延伸，加大新业务研发投入，开发新产品，已取得阶段性进展：

　　（1）FPCA后道全流程解决方案：公司组建折弯团队研发精密弯折技术，与主营的FPC电测业务和多年技术积累的人工智能视觉外观缺陷检测业务结合，打造FPCA“弯折-ICT/FCT测试-视觉外观缺陷测试”后道全流程解决方案，解决行业痛点问题，方案已获行业主流客户认可，处于市场推广阶段；

　　（2）半导体部件方向：主要产品方向为Socket模组，样品指标合格，已取得小批量订单，处于市场开拓阶段；

　　（3）半导体封测设备方向：主要产品方向为SiP芯片自动测试及分选设备，目前处于技术方案验证阶段；

　　（4）HDI板/IC载板测试方向：主要产品方向为基于高速高精测试技术的HDI板、IC载板自动化测试设备，目前处于技术研发阶段；

　　（5）车载FPC方向：主要产品方向为车载动力电池、车载智能终端用FPC测试设备，目前处于技术研发阶段。

　　报告期内，公司继续加大研发投入，2021年公司研发费用为8,742.70万元，较上年同期增长57.25%，占营业收入比重为20.45%。持续的研发投入增强了公司的竞争力，经过多年自主研发，公司已在自动化、智能化测试领域积累了多项核心技术，为公司未来发展奠定了良好基础。公司在测试测量、精密机械、自动控制、机器视觉、智能装备软件&人工智能等方向加大研发投入，持续技术创新，提升产品核心竞争力：

　　温度精密控制方面，公司采用半导体TEC作为温控核心组件，实现温控组件的轻量化、小型化，可快速、交替进行升降温控制；通过温控组件参数整定实现开放环境下急速温控技术，温度变化范围20~60℃，精度达±0.1℃，线秒内完成。该技术降低设备占用空间，可将测试设备灵活集成布置到客户生产线体内。公司在此基础上实现了单机单工位的设备和单机6工位的设备，可同时满足实验室分析需求和产线批量生产测试的需求。

　　射频测试技术方面，公司研发的5G传输线测试技术将测试频段拓宽到了15Ghz，在确保测试模组隔离度优于-60dB的同时，提升了插损测试的稳定性，有效保障量产测试通过率不低于99%；而毫米波天线测试技术在多端口高密度连接器领域取得进展，其中8通道毫米波天线测试模组样品已经投入试产。与此同时，射频测试技术也在往通信测试领域拓展，其中蓝牙、WIFI、UWB等通信测试系统已经在车载模组、SIP芯片等产品中试样，随着新能源汽车、智能穿戴、物联网等行业的蓬勃发展，未来通信测试系统将前景广阔。

　　公司成功研发70um的探针针模系列技术,该项技术是在公司持续领先的无损探针针模技术上进一步的迭代，适用于连接器间距0.175mm的被测产品，可在0.24mmPIN宽内植双针，实现四线um直径线针的基础上，进一步满足FPCA元件微型化的测试需求与不同测试精度的要求。

　　公司引入弹片针针模，可以兼具弹簧针针模与线针针模的优点，基于弹片针的结构特点，可以做到小型化，同时弹片针结构上本体是一个弹性体，所以寿命相对弹簧针更长，接触阻抗更加稳定；在具体实现方面，通过新的模芯和封装结构设计，模芯和封装组件均无需开模、结构简单、拼装方便，可适用于不同结构的弹片针使用，弹片针可实现快速拆卸更换，并可根据产品不同的避位需求灵活配合，整个测试针模的加工精度高、设计灵活性强、适配性高、加工制造周期短、制造成本大幅降低、交付速度快。弹片针针模可应用于FPCA的常规电测与射频测试，电测方面使用80um厚度的弹片针可实现对0.175mm超小间距连接器进行更加稳定测试的要求，弹片针使用寿命可达200K次以上，验证重复测试良率达99%以上；射频测试方面，可以使用120um厚度的弹片针实现对常规连接器植针，在10GHz（低频）射频测试内，测试的性能与稳定性、寿命相较于弹簧针大幅提升。

　　公司自研高度自标定隔空无损吸取技术，集成开发嵌入式的控制模块，Z轴取放头与气体压力传感器一对一配备，利用气体与对象接触弹性无损的特点，Z轴位置与速度模式结合气压负压的及时反馈（负压的刷新响应时间间隔2.5ms，对象吸取达到门限值之后Z轴立即停止），实现单个Z轴高度自标定技术，可自适应在不同翘曲的料盘进行取放料；基于精确位置的柔性吸取，避免刚性接触造成产品的损伤和外观缺陷。

　　公司的外观缺陷检测设备，以分布式系统搭建软件架构，采用深度学习算法与模式识别算法相结合的图像处理方法，实现FPCA产品外观缺陷全检，检测区域包含金手指、保胶、银膜、焊点等各部位的各种缺陷，如：异物、脏污、压伤、破损、变色、气泡、翘起、段差、印字不良等近百种缺陷。能检测到的最小缺陷为0.0175mm，缺陷检出率达到99%，不良品的遗漏率控制在0.1%以下，类型判断准确性达到98%以上。

　　公司研发运动控制开发框架平台软件，基于运动控制卡API函数，将运控软件架构根据业务逻辑进行适当分层（基础功能层、模块层、设备业务层）封装，同时融合机器视觉软件、人工智能等模块，形成更适合专有行业应用场景的应用组件，并在类似项目中进行零代码开发（少开发）、配置化的平台模块复用，可以大幅加快项目实施进度缩短缩短开发周期、降低开发投入成本。

　　报告期内，公司在浙江省杭州市成立全资子公司燕麦（杭州）智能制造有限公司，租赁数千平方米厂房，迅速完成团队组织建设，于短时间内形成集产销研于一体的产能布局。

　　同时，公司与杭州市余杭经济技术开发区签署《招商协议》，招拍挂40亩土地，规划投资3.92亿元，在辖区内建设燕麦全国第二总部基地，计划2022年3月开工，24个月内建成投产。该项目服务范围覆盖华东、华中地区，充分利用长三角地区的先进装备制造产业集群优势，完善产业链布局，进一步贯彻企业在智能制造领域的中长期发展规划，持续提升公司整体实力。

　　公司所处行业涉及机械、电子、软件、算法等多方面技术，对人才队伍的建设需求是全方面的。未来公司重点布局的半导体测试领域、人工智能缺陷检测领域，都需要引入高端人才。公司一直非常重视人才队伍的建设和储备，不断完善人才培养机制，培养梯队人才。技术团队方面，公司创始人技术出身，坚持以技术创新和产品开发驱动公司发展，打造了一支以创始人为首的专业、稳定、高效的研发团队，这也成为了公司的核心竞争力之一。

　　报告期内，公司已实施了2021年度股权激励计划，本期股权激励计划的激励对象为公司的高级管理人员以及其他核心成员。股权激励计划的实施，建立了公司与员工的利益共享机制，留住和吸引高素质管理和技术人才，充分激发了管理人员和其他核心成员的积极性和活力，增强了公司凝聚力，提高了公司的核心竞争力，助推公司持续快速发展。

　　截至报告期末，公司研发人员共计291人，占公司员工总人数的40.08%，92.98%的研发人员拥有本科及以上学历。公司采取内部人才培养和外部高端人才引进相结合的人才发展战略，不断引入新鲜血液。

　　项目化运作是智能装备行业的特性，报告期内，公司进一步推进信息化建设，通过敏捷开发模式推进数字化企业信息系统集群优化建设，实现有计划有节奏的快速交付。主要工作有：

　　（1）为适应公司的全国布局和多样化经营战略，将公司信息化系统由单组织计算转化为多组织联算，实现多组织的集中计划和库存共享。

　　（2）建立健全公司优先级体系，并在优先级统一协调下，实现采购、生产、供应商任务自动分配和排程，保证各单位步调一致。

　　（3）优化仓储进销存管理流程及IQC流程，提升出入库效率，缩短来料流通时间，降低作业复杂度，缩短交付周期。

　　（5）完成基于IPD协同开发流程的PLM数字化研发信息系统建设。PLM产品生命周期管理系统能有效管理从产品的需求开始，到产品淘汰报废的全部生命历程，使企业在数字经济时代能够有效调整经营手段和管理方法，以建立企业的竞争优势。PLM能提高产品开发效率，提升企业使用产品相关信息的能力。同时允许跨越组织、地域边界的沟通，提高业务流程的效率和创新能力。

　　公司是一家专注于智能制造领域工业自动化、智能化测试设备与配件的研发、设计、生产、销售及相关技术服务的高新技术企业，是电子产业智能制造行业专用设备和系统解决方案提供商。

　　公司以精密机械及测试测量技术为核心，积极研究相关运动控制、机器视觉、人工智能等技术，聚焦自动化、智能化测试业务，积极拓展消费电子行业及其上下游，覆盖智能制造领域通信、汽车、医疗等行业。

　　公司产品起步于FPC和FPCA测试业务，立足于智能制造产业，着眼于智能制造领域，秉承“专注智能制造，释放时间与空间”的产品开发理念，持续推出新产品，提升产品自动化、简约化水平，保障客户产品质量，提升客户生产制造效率，满足客户的定制化智能制造需求。

　　公司主要产品包括测试治具、自动化测试设备、配件及其他等，用于客户不同的生产阶段和批量要求。

　　公司提供的自动化测试设备是软、硬件结合的一体化集成系统，具有非标准化和定制化的特点。公司凭借多年的技术积累，对FPC领域具有深入的理解，能准确识别客户需求并进行技术翻译和转换，自主研发、设计、生产自动化测试设备和测试治具等产品。

　　公司盈利模式包括两种：一种是通过向目标客户直接销售新制设备实现盈利，即新制业务；另一种是根据目标客户需求及其提供的拟改造设备中可重复使用的材料为基础，重新设计，改造成新机型实现盈利，即改制业务。因此，公司产品又分为新制设备和改制设备。由于FPC测试设备具有非标化、定制化的特点，一款测试设备只能用于特定的柔性线路板的测试，当客户需要测试新的柔性线路板时就必须新购设备以满足新的测试需求。但每款柔性线路板都有一定的生产周期，当生产周期结束后，针对此款柔性线路板的测试设备就会闲置。客户出于成本角度考虑，会选择对闲置机台进行改造，以较低成本实现新的柔性线路板的测试设备需求。

　　由于公司产品具有非标准化和定制化特点，产品研发设计能力、准确识别客户需求的能力及个性化服务能力是形成公司盈利能力的关键要素。

　　公司研发模式分为主动研发模式和需求响应式研发模式两种。主动研发模式为公司以潜在市场需求为导向，对行业未来发展方向和技术进行预判，积极布局新的研发方向或者在原有项目上进行二次技术开发，以保持公司研发技术的前瞻性和先进性，提前进行技术储备，引导客户选购；需求响应式研发模式是以客户订单为中心，根据客户对技术参数、功能特点、应用场景、操作便利性等方面的不同需求，进行定制化的研发、设计，以匹配客户需求。改制设备的研发模式为根据客户需求及被改造设备的型号，进行方案研发设计、可行性论证及成本论证，然后出具样机方案，因此改制设备的研发方式均属于需求响应式研发。

　　公司下游客户主要集中在手机、平板电脑、智能可穿戴设备等消费电子、汽车电子及通信等领域，其终端产品种类丰富、产品更迭速度快，其相关自动化测试设备存在多样性、个性化、非标准化等特点，为此，公司形成了主动研发和需求响应式研发共同实施的研发模式，兼顾技术储备和现有客户定制化需求，并通过自主研发、设计、制造组装和调试等环节，在不断优化升级的过程中使公司产品与客户生产线良好匹配，满足客户需求。

　　公司研发体系中，平台部门主要进行主动研发、产品部门主要进行需求响应式研发。主动研发的成果可能是产品，也可能是标准模块；产品部门的研发过程中，通常以平台部门的研发成果为基础，配合客户定制化需求完成产品设计。因此，两种研发模式在公司是配合使用的。

　　公司为客户个性化检测需求设计解决方案，最终产品体现为非标的成套装备，除部分标准件外，主要原材料需根据详细设计方案定制或外购，难以提前备货，故公司采用“以产定购、标准件安全库存”的采购模式。改制设备除了可以重复利用原有设备的部分零部件，帮助客户节省成本之外，其改造为新的设备所需的原材料与新制设备所需的原材料一样，均按公司流程采购。

　　公司生产所需原材料主要包括气动元件类、光电元器件类、机械零部件类、外协加工件类及其它等，均由计划科根据MRP系统运算得出物料需求计划，之后统一提交采购申请。对于关键原材料，选用国际知名品牌，与供应商建立长期合作关系，以保证供货渠道通畅，供货稳定及时，质量可靠。对一般物资通常选择多家合格的供应商进行合作，以控制风险。改制设备可重复利用的零部件情况主要根据客户的改制需求及被改造机台的实际情况决定，一般重复利用率较高的零部件主要为寿命期较长的通用件，如光电元器件中的相机、镜头、扫描枪、工控机、显示器、电机等，以及气动元器件中的气缸、电磁阀等。对于探针、载具等与被测产品接触的部件一般不能重复利用。

　　公司建立了供方管理程序、采购管理程序等严格的采购控制程序，对供应商及采购过程进行控制，确保采购产品符合规定要求。

　　公司主要采用“以销定产”的模式组织生产，在接到客户订单或意向性需求后，根据客户要求进行定制化研发、设计和生产。公司当前采用轻资产运营模式，产品的研发、设计环节以及整机和部件的组装、调试环节均自主完成。零件存在自主加工和外协的模式，其中48小时内要用于生产组装的关键零件属于紧急关键零件则自主加工，其余零件根据公司产能情况决定是否外协加工。公司与相关外协厂商签署保密协议，同时外协厂商负责加工的仅为部件中的个别零件，故不存在核心技术流失的问题。新制设备和改制设备在生产模式方面不存在差异。

　　公司部分零件采用外协加工的原因一方面是受自身产能不足的限制；另一方面，机械设备行业所常用的钣金件、PCB贴片等需要使用专门的加工设备，该类加工厂商在公司所在区域配套较为齐备，故公司采用外协加工方式采购此类零件。

　　公司依托丰富的研发、设计能力，通过持续为客户提供定制化的产品和服务并不断跟进客户需求，与重点客户建立了长效而稳定的合作机制。公司通常在客户新产品的研发、设计阶段便已积极介入，深入分析客户需求，不断探索、研发自动化测试设备的设计、生产方案，并在整个过程中保持与客户的沟通与协作，直至提出成熟的设计方案或设计出样机并得到客户认同，继而签订销售订单。

　　公司采取“成本加成”的定价模式，即根据产品的直接成本、前期研发费用及各项综合费用来确定基础价格，同时综合考虑市场环境、产品技术附加值等因素以成本加成的方法确定最终的销售价格。

　　公司配备专业的售后服务团队，根据客户的需求，进行现场安装指导、培训使用人员及维修人员，提供全面的技术支持。能快速响应客户反馈，并对客户定期回访，提升改进服务。

　　智能制造是制造强国建设的主攻方向，其发展程度直接关乎我国制造业质量水平。发展智能制造对于巩固实体经济根基、建成现代产业体系、实现新型工业化具有重要作用。随着全球新一轮科技革命和产业变革突飞猛进，新一代信息通信、生物、新材料、新能源等技术不断突破，并与先进制造技术加速融合，为制造业高端化、智能化、绿色化发展提供了新的机遇。同时，世界处于百年未有之大变局，国际环境日趋复杂，全球科技和产业竞争更趋激烈，大国战略博弈进一步聚焦制造业，美国“先进制造业领导力战略”、德国“国家工业战略2030”、日本“社会5.0”等以重振制造业为核心的发展战略，均以智能制造为主要抓手，力图抢占全球制造业新一轮竞争制高点。

　　当前，我国已转向高质量发展阶段，正处于转变发展方式、优化经济结构、转换增长动力的攻关期。2021年12月，工业和信息化部、国家发展和改革委员会、教育部、科技部、财政部、人力资源和社会保障部、国家市场监督管理总局、国务院国有资产监督管理委员会等八部门联合发布了《“十四五”智能制造发展规划》，我国将推进智能制造，立足制造本质，紧扣智能特征，以工艺、装备为核心，以数据为基础，依托制造单元、车间、工厂、供应链等载体，构建虚实融合、知识驱动、动态优化、安全高效、绿色低碳的智能制造系统，推动制造业实现数字化转型、网络化协同、智能化变革。到2025年，规模以上制造业企业大部分实现数字化网络化，重点行业骨干企业初步应用智能化；到2035年，规模以上制造业企业全面普及数字化网络化，重点行业骨干企业基本实现智能化。

　　据前瞻产业研究院统计数据显示，中国智能制造装备业市场规模由2015年不足10,000亿元增长至2017年约15,000亿元，2018年超过了17,000亿元。5G时代的到来,将推动科技的发展,让智能制造更上一个台阶。前瞻预计，到2024年，我国智能制造行业市场规模将超过50,000亿元，预计年复合增长率19.70%，我国智能制造市场发展空间较大，投资前景较好。

　　公司主营业务所处细分行业为智能装备制造业中的PCB和FPC制造领域。PCB被称为“电子产品之母”，PCB行业是电子制造业的基础产业，据行业知名研究机构Prismark统计，2021年全球PCB产业总产值估计达804.49亿美元，同比增长23.4%。其中，中国作为全球PCB行业的最大生产国，2021年占全球PCB行业总产值的比例达54.2%。Prismark预测，未来5年全球PCB和FPC市场将持续增长，5G、人工智能、物联网、工业4.0、云端服务器、存储设备、汽车电子等将成为驱动PCB需求增长的新方向。

　　FPC行业是电子制造业的新兴行业，在电子产品中的应用逐年上升。据Prismark数据及预测，近10年内，全球FPC产值规模不断扩张，复合增长率约3.3%，预计2024年全球FPC产值有望达到143.85亿美元，全球FPC产值整体呈上升趋势。

　　公司所处的智能制造装备行业，受益于中国制造的发展。中国是世界第一制造大国，从智能制造需求侧看，各类制造型企业对于智能制造装备需求旺盛，中国将成为最大的智能制造解决方案市场。

　　行业特点之一：潜力巨大。要达到国家“十四五”规划在2035年的目标，智能制造将具备巨大的增长空间。考虑到智能化、数字孪生等技术带来的影响，以及“后疫情时代”新的需求，市场空间还将扩大。

　　4）不同结构的CPS（赛博物理系统）、DT（数字孪生）将物理和仿真链接起来。

　　行业特点之三：细分领域的需求丰富，FPC及FPCA的后段组装形态多变，流程复杂，质量要求高，特别是行业高端客户在核心测试功能及组装工艺等应用领域定制化及智能化要求更高，导致进入门槛较高。由电子消费产品终端的升级带来的行业需求，必然对行业的要求越来越高。行业内的竞争者将有更大的差别：技术优先和成本优先，将带来不同的企业发展规划。

　　智能化装备行业的特点是非标性和定制化要求，加上消费电子行业所特有的快速交付需求，使得本行业在产品研发的技术、产品实现的工艺技术、生产质量控制的过程技术等多方面存在技术壁垒。公司当前主营的测试装备，更是一类跨学科的技术密集型行业，在机械、电子、测试测量、运动控制、软件算法等领域具有较高的技术要求，需要掌握多方面的前沿技术：

　　机械及工艺方面：精密机械设计和工艺制造技术、由半导体行业发展带来的新工艺新技术的应用、高速高精度结构；

　　电子测量技术：半导体工艺的传感器技术、微小信号测试测量、各种在线电子信号测试测量技术、物理变量测试技术等；

　　软件方面：生产过程的数据收集、智能标注、深度学习、智能决策、人工智能、大数据等软件技术及仿真、物理设备与中控台的数字孪生等。

　　行业对前沿知识、创新技术及工艺的要求，以及对反复实践、充分论证的质量要求，给潜在进入者制造了较高的技术门槛。

　　公司是自主创新驱动发展的典型企业，多年来持续研发创新取得技术突破，推动下业制造流程及工艺的进步，带动行业的自动化测试装备向精密化、自动化、智能化、大规模集成化的方向发展，公司始终处于行业技术领先水平。

　　通过多年的研发和实践，公司在技术方面，积累了包括精密机械、测试测量、运动控制、图像处理、人工智能等方面的多项专利技术；在产品方面，不断满足客户的新需求，积累了丰富的项目实施经验，凭借高效迅速的客户服务等优势，保持了FPC行业头部企业的核心供应商地位。根据2020年度行业数据，公司客户已覆盖全球前十大FPC企业中的八家，并已经发展成为全球消费电子领先品牌苹果、谷歌等公司的供应商。优质的头部客户资源奠定了公司在FPC测试领域的领先地位。

　　3.报告期内新技术、新产业300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

　　随着产业和社会发展，智能制造行业的装备要求越来越高，向着自动化、智能化方向迅速发展。测试设备作为智能制造领域的重要质量控制节点，随着终端产品不断应用新技术，测试技术和测试产业都持续发生变化：

　　随着智能制造装备领域的发展，对非标设备的要求，不仅仅要实现“机器换人”，同时也要能够快速交付。“机器换人”是制造业升级的第一阶段技术升级，已帮助客户实现减少用工的目标。在电子产品的制造领域，当前的自动化非标设备，是以“见招拆招”的方式，在制造环节单个“点”上解决各种具体问题。但由于电子产品的制造工艺变化多端，不确定性强，基于普通自动控制原理的自动化设备越来越复杂。而复杂的非标设备需要经过设计、验证、调试等研发过程，必然存在交付慢、调试时间长等问题，无法适应电子产品快速迭代的需求。因此，深入分析客户产品的制程工艺，采用人工智能技术，让设备具备智能、形成自动成“线”的能力，在客户现场灵活集成生产自动化设备，是解决当前需求的最佳方案。

　　1）高端产品功能强化、品质提升带动测试需求提升。近年来电子产品呈现小型化、集成化、高精度和高稳定性的发展趋势。产品结构越来越复杂，功能日益多样化，人脸识别、屏下指纹、超广角拍照、超级闪充、无线充电、健康监测及其他在传感与接口方面的创新功能提升了用户体验。受此影响，电路布线及电路板的搭载元器件也越来越精密、日益微型化，推动测试技术向更高精度和更复杂使用场景方向发展。随着电子产品性能的提高，为确保产品质量的稳定，市场对高精度、高效率、全面性的产品检测的需求更加迫切，电路板级、模组级的测试对象、测试参数、测试性能等技术指标要求也随之上升。

　　2）随着产业升级及全球产业格局变化，智能装备制造行业尤其是半导体相关装备行业呈现较大的需求潜力。半导体的制造流程，在晶圆制造阶段基本采用标准装备，但封测阶段封测对象多样化，测试设备非标属性明显。电路板级设计向微型化发展，SiP大量采用半导体相关制程工艺，测试技术呈现融合状态。随着半导体产业在国内的蓬勃发展，大量高品质、高性能、高精度的智能装备需求给测试行业带来新的增长点。

　　3）智能装备领域品牌竞争加剧。智能装备产业是一类多学科交叉的技术密集型行业，在机械、电子、测试测量、运动控制、软件算法等领域具有较高的技术要求，且自动化测试设备对自身产品的精度要求，更远高于被测产品的精度级别。为实现产品的高品质要求，企业需要相当长时间进行相关的研发和完善。而那些无法对产品研发做长期投入的公司，其不完善的产品使用必然会影响客户体验。客户在选择供应商时，也将偏向于有良好产品品牌口碑、客户体验更佳的厂商，具备良好行业声誉的公司会更容易获得新订单。

　　4）产业转移趋势明显。中国是全球智能装备制造产业的主国家，电子产品制造产业主要集中于珠三角地区，近年来产地逐渐呈现向长三角及周边转移的趋势，海外产地从泰国向越南、印度等东南亚其他国家转移。

　　公司在测试行业深耕多年，为解决智能制造领域自动化测试的技术难题，公司形成了以下核心技术：

　　公司核心技术系列每年随着行业拓展及客户需求提升而新增或升级。报告期内，公司在测试测量、精密机械、自动控制等领域迭代升级或新增的核心技术具体情况如下：

　　用于在线生产环境的模拟测试技术在mohm级电阻、Mohm级电阻、pF级电容、特定网络的并联电容的测量方面取得了进一步突破；新增1500V直流耐压测试技术，目前在试用中；新增火花侦测技术，已完成验证。

　　温度精密控制方面，公司采用半导体TEC作为温控核心组件，实现温控组件的轻量化、小型化，可快速、交替进行升降温控制；通过温控组件参数整定实现开放环境下急速温控技术，温度变化范围20~60℃，精度达±0.1℃，线秒内完成。该技术降低设备占用空间，可将测试设备灵活集成布置到客户生产线体内。公司在此基础上实现了单机单工位的设备和单机6工位的设备，可同时满足实验室分析需求和产线批量生产测试的需求。

　　射频测试技术方面，公司研发的5G传输线测试技术将测试频段拓宽到了15Ghz，在确保测试模组隔离度优于-60dB的同时，提升了插损测试的稳定性，有效保障量产测试通过率不低于99%；而毫米波天线测试技术在多端口高密度连接器领域取得进展，其中8通道毫米波天线测试模组样品已经投入试产。与此同时，射频测试技术也在往通信测试领域拓展，其中蓝牙、WIFI、UWB等通信测试系统已经在车载模组、SIP芯片等产品中试样，随着新能源汽车、智能穿戴、物联网等行业的蓬勃发展，未来通信测试系统将前景广阔。

　　FPCA测试行业此前普遍采用弹簧探针从被测产品引脚获取信号，但是弹簧探针结构复杂，寿命短，接触阻抗不稳定。公司创新性地引入定制化线针，结合自主研发适合三维表面的POGO模块，解决了无法准确定位问题。线针结构简单，完全依靠其自身金属弹性来确保接触阻抗的稳定。同时，通过精密机械设计和加工，精确控制线倍放大镜下无针痕损伤。目前公司已将该技术推广到所有主要客户，该技术处于行业先进水平。

　　报告期内，公司成功研发70um的探针针模系列技术,该项技术是在公司持续领先的无损探针针模技术上进一步的迭代，适用于连接器间距0.175mm的被测产品，可在0.24mmPIN宽内植双针，实现四线um直径线针的基础上，进一步满足FPCA元件微型化的测试需求与不同测试精度的要求。

　　弹簧针针模是最传统的应用方式，但寿命低、接触不稳定；线针针模改善了弹簧针针模寿命低、接触不稳定的缺点，但是体积大。

　　报告期内，公司引入弹片针针模，可以兼具弹簧针针模与线针针模的优点，基于弹片针的结构特点，可以做到小型化，同时弹片针结构上本体是一个弹性体，所以寿命相对弹簧针更长，接触阻抗更加稳定；在具体实现方面，通过新的模芯和封装结构设计，模芯和封装组件均无需开模、结构简单、拼装方便，可适用于不同结构的弹片针使用，弹片针可实现快速拆卸更换，并可根据产品不同的避位需求灵活配合，整个测试针模的加工精度高、设计灵活性强、适配性高、加工制造周期短、制造成本大幅降低、交付速度快。弹片针针模可应用于FPCA的常规电测与射频测试，电测方面使用80um厚度的弹片针可实现对0.175mm超小间距连接器进行更加稳定测试的要求，弹片针使用寿命可达200K次以上，验证重复测试良率达99%以上；射频测试方面，可以使用120um厚度的弹片针实现对常规连接器植针，在10GHz（低频）射频测试内，测试的性能与稳定性、寿命相较于弹簧针大幅提升。

　　在FPCA测试制程中，经常需要将一种有粘性的膜片无损贴合到测试完成后的FPCA上需要位置精准、贴合力可控。贴合的膜片需要经过剥离、吸取、搬运校准、贴合等多个工序，每个工序对机械静态、动态的要求极高，同时还要有机融合控制技术。

　　报告期内，针对膜片贴合压力精准可控的需求（压力范围：1000g内，精度:1%FS）,公司在机械模块结构设计方面，通过对机电系统进行建模分析，设计关键的支撑与导向机构，可以完美去除常规导向机构由于多变的摩擦阻尼带来对压力精度的影响。

　　报告期内，公司对测试载具的精密定位、无损流动做了进一步设计升级：上一代产品由于前后工序载具只能串行，放大了前后工序时间节拍上的不匹配，导致有效稼动率低，而公司通过对载具无损流动模式的设计升级，实现本工序工作而不影响上工序载具穿梭到下一工序继续测试，在不增加成本的情况下产能提升5%以上。

　　公司积极拓展业务领域，报告期内进军SiP测试领域，综合运用多种精密机械加工和传动技术，实现XY两个方向的同时精准变距，实现一次性搬运8~16个工件完成上下料动作，应用于高精度、高产能的自动测试及分选的应用场景。

　　高度自标定隔空无损吸取技术。报告期内，公司自研高度自标定隔空无损吸取技术，集成开发嵌入式的控制模块，Z轴取放头与气体压力传感器一对一配备，利用气体与对象接触弹性无损的特点，Z轴位置与速度模式结合气压负压的及时反馈（负压的刷新响应时间间隔2.5ms，对象吸取达到门限值之后Z轴立即停止），实现单个Z轴高度自标定技术，可自适应在不同翘曲的料盘进行取放料；基于精确位置的柔性吸取，避免刚性接触造成产品的损伤和外观缺陷。

　　公司的外观缺陷检测设备，以分布式系统搭建软件架构，采用深度学习算法与模式识别算法相结合的图像处理方法，实现FPCA产品外观缺陷全检，检测区域包含金手指、保胶、银膜、焊点等各部位的各种缺陷，如：异物、脏污、压伤、破损、变色、气泡、翘起、段差、印字不良等近百种缺陷。能检测到的最小缺陷为0.0175mm，缺陷检出率达到99%，不良品的遗漏率控制在0.1%以下，类型判断准确性达到98%以上。

　　报告期内，公司针对FPC外观检测设备研发新成像方案，采用组合光源分时频闪，大幅度提升缺陷成像质量，进一步提升缺陷覆盖率和检出率；更新AI平台软件版本，训练速度提升，AI模型显卡资源占用减少，极大地减少设备开发的人力成本与硬件成本；同时软件平台在使用便捷性方面做了大量优化，如智能标注、自定义验证集、批量标注等，更快地将人工智能方案部署到新的设备上，提升新机种切换效率。

　　基于测试设备终端采集各维度的感知指标数据，通过大数据分析平台，对生产环境下的测试设备进行数字化、可视化管理，实现设备状态监测到健康趋势诊断、到自动报警和维护处理的闭环；基于数据统计分析，预测设备潜在风险，提供备件库存管理指导，降低设备运维成本；构建统一的测试设备数据应用体系，实现从测试设备工况到工艺数据的一致性分析，提高企业数据应用价值；初步形成智能化管理的技术平台，为智能化工厂管理奠定基础。

　　目前，自动化设备的运动控制系统一般由以下三种控制器来实现：PLC控制器、专用控制器和PC-Based控制器。其中，PC-Based控制器凭借其明显的价格优势、优异的控制性能及良好的灵活性、扩展性，市场占用率逐步提升，但“必须进行定制化开发”也阻碍了PC-Based控制器的大规模、低成本的使用。

　　对于设备提供商尤其是偏非标的自动化公司来说，每个项目都需要全新设计，各个阶段都需要高素质人员参与，无法像传统制造业一样连续、批量地生产某种产品。非标项目对高素质、经验丰富的工程师的硬性需求导致人力成本居高不下。

　　报告期内，公司研发运动控制开发框架平台软件，基于运动控制卡API函数，将运控软件架构根据业务逻辑进行适当分层（基础功能层、模块层、设备业务层）封装，同时融合机器视觉软件、人工智能等模块，形成更适合专有行业应用场景的应用组件，并在类似项目中进行零代码开发（少开发）、配置化的平台模块复用，可以大幅加快项目实施进度缩短缩短开发周期、降低开发投入成本。

　　截至报告期末，公司拥有专利共72件，计算机软件著作权共58个，以上成果均为原始取得。

　　为进一步增强公司的核心竟争力，提升未来的盈利能力，报告期内公司持续加大研发投入，不断完善产品布局，开展多个方向的新项目研发。2021年公司新增研发人员55人，较上年期增长23.31%，同时公司实施股权激励政策，股份支付有所增加。

　　公司下游应用终端领域主要为消费电子产品，具有生命周期短、更新换代快等特点。能够及时理解客户需求并将其快速转换为产品，满足客户交期要求，是公司核心竞争力的重要体现，也是客户选择供应商的重要标准之一。面对下游客户产业技术迭代快、客户个性化需求多样等特点，公司通过主动研发、客户需求响应式研发相结合的方式，积极探索，不断创新，将前沿技术运用于公司新产品开发中，快速研发并交付满足客户需求的新设备机型。持续的自主创新能力以及快速的新产品研发和交付能力，使公司技术与产品始终处于行业竞争优势地位。

　　公司深耕FPC测试行业多年，凭借优质的产品质量、良好的研发实力、快速的产品交付能力和全面的售后服务，与下游FPC领域的全球知名企业建立了合作关系。根据2020年度行业数据，全球FPC排名前十的企业其中八家均为公司客户。同时，公司已发展成为全球消费电子领导品牌苹果、谷歌等公司的供应商，从而确立了公司在FPC测试领域的优势地位。以FPC行业客户为依托，以终端消费电子领导品牌供应链为契机，公司与行业上下游客户如芯片设计公司、芯片封测厂、模组厂、总装厂等均建立合作关系，稳定优质的客户资源为公司在FPC领域的深耕和向行业上下游拓展奠定了坚实基础。

　　公司一贯注重对产品质量的检测与控制。创立伊始，公司就着手建立以研发中心为基础，以质量部为核心，并与生产部门、市场商务部门等实时反馈、动态跟踪的完整的质量控制体系，在长期生产经营和项目开展过程中积累了大量的作业指导书、管理制度、标准作业程序文件，并通过了ISO9001质量管理体系认证。公司对设备软件系统的测试算法、视觉算法持续改进，以提高测试精度和效率；对原材料的质量要求高，关键材料如测试探针、板材等通过国外进口；持续引进国内外高端精密数控加工设备，不断提高测试治具的制作精度。公司对于出厂产品采取“全检测”质检模式并保留记录，以确保产品质量合格。产品的高品质巩固了公司的市场竞争力和客户黏性。

　　公司所处行业是一个涉及多学科跨领域的综合性行业，由于行业的定制化特性，行业企业需要建立覆盖光学、电子、机械、软件、智能化、自动化技术的全面技术开发体系。公司重视技术研发和实际应用结合，搭建了以研发中心为核心，联合商务部、市场部等职能部门的开放式跨部门动态开发平台。这种动态协作模式保证了技术研发及行业应用的高度结合，可以更深刻、快捷地了解客户需求，从而快速作出市场响应，缩短新产品、新技术的研发及产业化应用周期，为公司的业务拓展提供了可靠保障。

　　公司技术部门专门设立了视觉实验室和运动控制实验室，以研发精密测试和智能化技术，经过多年的研究探索，在智能制造专用设备相关的精密机械、自动化控制、测试测量、机器视觉和人工智能等领域形成了核心技术。

　　技术团队方面，公司创始人技术出身，坚持以技术创新和产品开发驱动公司发展，打造了一支以创始人为首的专业、稳定、高效的研发团队。截至2021年12月31日，公司研发人员共计291人，占公司员工人数的40.08%。公司采取内部人才培养和外部高端人才引进相结合的人才发展战略，不断引入新鲜血液。同时对于研发骨干人员，公司实施员工持股计划和限制性股票进行激励。

　　优质的售后服务是公司产品竞争力的重要保证，也是品牌建设的重要内容。公司以客户为中心，提供7*24小时及时高效的技术支持和服务。公司培养了一支具备优良专业技能的售后团队，根据客户需求，可以提供驻厂服务。同时，公司的研发团队可直接面向客户，参与技术咨询和服务，大幅提高了技术服务的深度和效率。此外，公司也提供现场安装指导、现场培训客户的操作人员和维护人员。同时，公司在与国际大型企业合作中，逐渐完善了国际化服务能力。公司在国内外设有售后服务中心，覆盖越南、泰国、美国、日本、韩国等现场服务，使客户的需求可以在第一时间得到响应。

　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

　　公司所处行业为科技创新型行业，技术研发能力是取得行业客户认可的关键因素。由于下游消费电子行业产品迭代较快，客户需求不断变化。未来，如果公司的技术研发创新能力不能及时匹配客户的需求，公司将面临客户流失的风险，从而对公司未来的经营和盈利能力造成不利影响。

　　技术人才对公司的产品创新、持续发展起着关键性作用。截至2021年12月31日，公司拥有研发人员291人，占公司员工总数的40.08%。随着行业竞争日趋激烈，竞争对手对于技术人才的争夺也将不断加剧，公司将面临技术人才流失的风险。

　　自动化测试设备行业是一个快速发展变化的行业，若公司产品研发水平提升缓慢，或者无法准确预测产品的市场发展趋势，导致无法及时研究开发出新技术、新工艺及新产品，则公司目前所掌握的核心技术可能被同行业更先进的技术所替代，从而对公司未来经营发展产生重大不利影响。

　　最近三年，公司的研发投入分别为4,367.41万元、5,559.71万元和8,742.70万元，占营业收入的比例分别为16.13%、15.87%和20.45%。未来如果公司项目研发失败，或者相关技术未能形成产品或实现产业化，将对公司的经营业绩产生重大不利影响。

　　人工智能视觉检测设备、SiP芯片测试设备系公司重点研发的项目。其中，公司的FPC表面缺陷检测设备已经向日本旗胜进行小批量供货，难度更高的FPCA表面缺陷检测设备仍处于研发过程中；SiP芯片测试设备处于技术方案验证阶段。鉴于上述产品技术要求较高，研发投入较大，公司未来可能存在无法对该类产品实现量产的风险，从而可能对公司的生产经营造成不利影响。

　　苹果公司对供应商有严格、复杂、长期的认证程序，包括在技术研发能力、量产规模水平、质量控制及快速反应等方面进行全面考核和评估。公司成为苹果公司的合格供应商后，通过持续的订单销售与其形成了长期的合作关系。但公司目前来源于苹果公司的销售收入占营业收入的比例仍然较高，使得公司的销售客观上存在对苹果公司依赖的风险。

　　公司测试设备测试的FPC主要应用于苹果公司产品。虽然公司作为FPC自动化测试设备供应商，直接客户以全球FPC生产企业为主，与苹果公司产品销量并无严格的线性关系，但若未来市场竞争进一步加剧，苹果公司的产品设计、功能特性不能够获得终端消费者的认可，或者苹果公司的营销策略、定价策略等经营策略出现失误且在较长时间内未能进行调整，则可能影响苹果公司产品销量，进而传导至FPC测试设备领域，对公司经营业绩产生不利影响。

　　目前及短期内，公司产品所测试FPC的终端应用领域仍将主要集中于以苹果为主的消费电子领域。消费电子领域品牌众多，竞争激烈，同时具有产品迭代快、客户需求变化快等特点。若苹果公司在消费电子领域的竞争力下降，或者对FPC的需求下降，或者公司产品不能满足消费电子领域的测试要求，则可能对公司经营业绩产生不利影响。

　　目前及短期内，公司收入仍将主要集中于以苹果公司为主的消费电子领域。受苹果公司自身增速的限制以及苹果公司对FPC需求的限制，公司FPC测试设备的市场容量有限，公司面临未来收入增长的市场空间有限的风险。

　　公司客户集中度较高，主要系下游FPC行业集中度较高的竞争格局及公司产能不足情况下优先满足优质客户需求所致。若下游主要客户的经营状况或业务结构发生重大变化，或其未来减少对公司产品的采购，将会在一定时期内对公司的经营业绩产生不利影响。

　　随着公司业务的增长和募投项目的实施，公司规模将进一步提高，人员数量也将相应增加，公司在战略、人力、销售、法务及财务等方面将面临更大的挑战，管理能力需同步提升。如果公司未来不能持续有效地提升管理能力和效率，导致公司管理体系不能完全适应业务规模的扩张，将对公司未来的经营和盈利能力造成不利影响。

　　尽管公司目前毛利率仍处于较高水平，但未来随着同行业竞争对手数量的增多及规模的扩大，市场竞争将日趋激烈，行业的供求关系将可能发生变化，导致行业整体毛利率水平存在下降的风险。该行业具有产品更新换代快、竞争激烈、价格敏感及周期性强等特点，近年来竞争逐渐加剧。因此，若公司未能正确把握市场趋势，或新研发的产品未能顺利获得足额订单，或下游主要客户需求发生重大不利变化，或公司未能进一步拓展行业应用领域及产品线，都可能对公司经营业绩造成重大不利影响；同时由于研发投入和市场开拓费用的持续增加，公司可能面临净利润波动变大及业绩下滑的风险。

　　公司核心技术产品包括自动化测试设备和测试治具，报告期内核心技术产品的收入存在明显的季节性分布特征，并主要集中在下半年。收入季节性分布一方面受下游FPC行业客户的季节性采购影响，另一方面由于公司对客户发货时间集中在每年的2-3季度，公司核心技术产品的验收周期通常在6个月以内，故产品主要集中在下半年验收并确认收入。

　　由于受上述季节性因素的影响，在完整的会计年度内，公司财务状况和经营成果表现出一定的波动性，公司经营业绩面临季节性波动的风险。

　　公司产品主要为定制化生产，公司主要采用“以销定产”的生产模式和“以产定购、标准件安全库存”的采购模式，期末存货主要系根据客户订单或采购意向安排生产及发货所需的各种原材料、在产品、库存商品和发出商品。因此，若客户单方面取消订单或采购意向，或因客户自身需求变更等因素调整或取消订单计划，均可能导致公司产品无法正常销售，进而造成存货的可变现净值低于成本，公司的经营业绩将受到不利影响。

　　报告期末，公司应收账款余额为15,697.37万元，应收账款余额占营业收入的比例为36.71%。如果后续公司不能对应收账款进行有效控制，及时收回到期应收账款，则可能存在应收账款余额较大及无法收回的风险，从而对公司未来经营业绩造成重大不利影响。

　　公司是国家高新技术企业，根据《国务院关于加快科技服务业发展的若干意见》（国发[2014]49号）规定，享受15%税率所得税优惠政策，子公司燕麦软件获得深圳市软件协会颁发的《软件企业证书》，享受两免三减半的企业所得税优惠政策。

　　未来，如果相关税收政策发生变动，公司的税收优惠无法延续，将对公司经营业绩产生重大不利影响。

　　公司主要客户为全球知名FPC产品制造商或终端设备商，其对供应商的产品质量和服务水平有着较高的要求，但未来随着技术的不断成熟和普及，行业门槛可能逐渐降低，行业壁垒可能逐渐消除，FPC测试行业的高毛利率将会吸引竞争对手持续扩大产能，同时也会吸引新的竞争对手进入，从而使得公司面临的市场竞争加剧。如果公司不能在研发、技术、品牌、服务、产品质量等各个方面持续进步，不能及时完善公司的研发体系，强化技术实力，提升公司的品牌影响力和市场开拓能力，公司面临的市场竞争将进一步加剧，从而对公司的业绩增长造成不利影响。

　　（1）市场竞争风险。其他应用领域的FPC制造厂商已有FPC检测设备供应商，这些供应商可能是公司现在的竞争对手，也可能是其他未知的自动化设备公司，公司面临充分市场竞争。如果公司产品技术指标或成本、价格、服务相较竞争对手没有优势，会导致市场空间拓展不及预期。

　　（2）不能及时捕捉和响应下游变化导致的市场拓展不利的风险。非标定制化设备需要根据每个客户要求定制化开发，能否清楚理解客户需求及产品特点并按时设计出满足客户需要的产品，是市场空间拓展的关键。如果公司研发和市场部门对新终端领域的FPC技术进步速度、产品变化不能及时捕捉和响应，会导致市场空间拓展不及预期。

　　（3）管理能力不足导致不能顺利拓展的风险。FPC自动化测试行业的多品种、小批量的特点给研发和生产带来难度，研发团队培养和多项目管理是业务扩张的重点，如果研发人员的招募培训不够、成长缓慢，或项目管理能力赶不上新项目增加速度，会导致市场空间拓展不及预期。

　　（4）售后服务能力没有及时跟进导致的市场拓展不利的风险。下游领域扩张会导致客户分散、集中度降低，而客户通常需要驻厂服务，尤其新客户有磨合期，若公司服务能力不能满足新增客户的维护、服务需求，会导致市场空间拓展不及预期。

　　目前全球经济仍处于周期性波动当中，尚未出现经济全面复苏趋势，依然面临下滑的可能，全球经济放缓可能对消费电子产品带来一定不利影响，进而影响公司业绩。此外，若未来中美贸易摩擦持续加深，或相关国家贸易政策变动、贸易摩擦加剧，可能会对公司产品销售产生一定不利影响，进而影响到公司未来经营业绩。

　　公司记账本位币为人民币。报告期内，美元兑人民币汇率呈现一定程度的波动趋势，人民币汇率波动日趋市场化及复杂化，受国内外经济、政治等多重因素共同影响。若未来人民币汇率发生较动，则可能对公司业绩造成不利影响。

　　报告期内，公司实现主营业务收入42,755.44万元，比2020年同期增长22.03%；归属于上市公司股东的净利润12,239.05万元，较2020年同期增长19.66%。六、公司关于公司未来发展的讨论与分析

　　智能制造装备基于信息化和工业化的深度融合，是高端装备制造的重点发展方向之一，也是装备制造业的发展前沿。智能制造装备业作为实现产品制造智能化、绿色化的关键载体，包含了智能仪器仪表与控制系统、智能专用设备、关键基础零部件及通用部件等方面，具有设计难度高、学科交叉多、研发周期长等特点，属于技术密集型、资金密集型行业。我国智能制造装备行业起步较晚，在技术实力积累、制造工艺水平、产品创新程度、产业体系建设等方面与发达国家相比存在差距。但随着制造业对装备要求的提高、国家政策的大力支持，我国制造过程向智能化方向加速推进，智能制造装备行业规模快速扩张。

　　作为智能制造装备的关键产业，FPC是PCB向高密度、多功能发展的高端产品，检测技术含量高。国外FPC企业由于起步早，资本雄厚，在生产规模、技术水平等方面具备较强的竞争优势，初期国外企业占据FPC检测行业较大的市场。21世纪以来，亚洲地区FPC下游市场不断兴起，具备良好制造业基础及生产经验的日本、韩国、中国台湾等国家或地区FPC产业迅速成长，并成为全球FPC的主要产地。随着日本、韩国和中国台湾生产成本持续攀升，近年来上述国家或地区的FPC厂商纷纷在中国大陆投资设厂，制造中心由境外向中国大陆转移，全球领先的FPC厂商如日本旗胜、日本藤仓等均在中国投资设厂，与此同时中国本土的FPC厂商也不断发展壮大，在全球FPC市场中占据越来越重要的角色。当前，中国已成为全球最大的FPC生产基地。FPC生产商要求测试供应商能满足不断变更的定制化需求和紧张的交货期要求，对供应商技术响应能力、供货周期、售后技术支持能力要求较高，倾向于就近选择有实力的供应商。而本土优质企业贴近下游客户，对市场的个性化、多样化需求有深入的理解，相比国外企业有天然竞争优势，迎来了前所未有的发展良机。

　　以公司为代表的国内企业具有后发优势，技术起点高，近年来在FPC测试细分领域迅速崛起，国产测试设备的精密测试技术、定制化检测和控制软件开发已达到国际先进水平，且性价比较高，同时充分发挥本土企业在需求沟通、运输成本及售后服务等方面所具备的优势，本土企业开始进入全球大型FPC制造企业的合格供应商行列，逐步实现精密检测系统的进口替代，并通过在FPC行业内口碑和美誉度的积累，登上国际舞台。

　　随着汽车电动化、智能化发展，FPC在弯折性、减重、自动化程度高等优势进一步体现，FPC在车载领域的用量不断提升，应用涵盖车灯、显示模组、BMS/VCU/MCU三大动力控制系统、传感器、高级辅助系统等相关场景。战新PCB产业研究所预计单车FPC用量将超过100片。尤其新能源汽车的大发展带动车载动力电池用FPC需求大幅增长。一方面，动力电池FPC替代铜线线束趋势明确。相较铜线线束，FPC由于其高度集成、超薄厚度、超柔软度等特点，在安全性、轻量化、布局规整等方面具备突出优势，此外FPC厚度薄，电池包结构定制，装配时可通过机械手臂抓取直接放置电池包上，自动化程度高，适合规模化大批量生产，FPC替代铜线线束趋势明确，目前国内动力电池主流厂商已经在Pack环节批量化应用FPC。另一方面，FPC厂商进一步向下游CCS（CellsContactSystem，集成母排，线束板集成件）产品布局，通过FPC向CCS的拓展提升单车价值和盈利空间。CCS产品由FPC、塑胶结构件、铜铝排等组成，铜铝排将多个电芯通过激光焊接进行串并联，FPC通过与铜铝排、塑胶结构件连接从而构成电气连接与信号检测结构部件。

　　未来几年，在消费电子产品、汽车电子产品、通信设备等行业规模的扩大以及相关电子产品向轻薄化、小型化、轻量化方向发展的背景下，FPC产业将带动自动化检测设备市场保持稳步增长态势。公司作为国内FPC测试领域的领先企业，持续的研发投入和高素质的管理、研发团队使公司具备了行业领先的技术优势；长期可持续的客户合作，使公司具备了强有力的客户资源优势，已成为FPC行业头部企业的核心供应商。作为具有较强技术创新能力的行业企业，公司未来发展前景广阔，市场竞争力和持续盈利能力将伴随行业的持续稳步发展而不断增强。

　　自设立以来，公司始终专注于自动化、智能化测试设备领域，以“为客户自动化、智能化生产提供系统解决方案”作为发展方向。公司的发展战略为：在智能制造领域，发扬工匠精神，凭借最佳交付品质，使公司成为全流程检测设备行业领军企业。

　　未来，公司仍将以“成为全球一流的智能化设备供应商”为愿景，以“专注智能制造，缔造人机和谐新世界”为使命，本着“专注智能设备，释放时间和空间”的理念，持续致力于帮助客户提高自动化水平和智能制造水平。公司将依托国家相关政策的大力支持，充分把握智能装备市场容量快速扩大和信息化、智能化等技术革新带来的行业发展契机，进一步扩大公司产能，加大研发投入，提高技术研发实力，提高公司核心竞争力。

　　一方面，公司将进一步深耕FPC行业自动化、智能化测试领域，强化核心竞争优势，在行业内形成排他性竞争力，保持行业领先地位。

　　同时，公司将向上下游包括元件级、模组级产品测试领域发展，通过检测及科技制造新领域的技术应用、研发与整合，成为相关智能制造领域最佳产品与方案提供者。

　　公司将加大自动化测试设备的模块化设计，探索部分产品的标准化生产，降低生产季节性对公司产能的影响。同时，公司将继续扩大规模，吸引国内外高素质技术人才，加大海外业务布局和客户服务技术团队，增强公司研发实力和综合服务能力。

　　公司将以公司发展战略为导向，应对行业发展趋势，继续加大投入，巩固和增强公司在FPC行业的市场优势地位，同时，以FPC主营业务为基础，向其他行业扩展，促使公司持续、健康、快速的发展，不断提升公司价值，实现股东利益最大化。

　　公司从FPC测试治具起步，陆续开发出多工序测试设备、自动化测试系统、智能化视觉检测设备等产品。测试FPC应用领域由手机、平板电脑、可穿戴设备等消费电子领域，开始向汽车电子领域、通信领域延伸。

　　公司新积累的射频测试技术，使得公司具备了射频测试产品的开发能力，开始导入终端领导品牌及行业头部客户。

　　在FPC测试领域，公司利用现有技术储备向制程前后工序扩展，形成集折弯、ICT测试、FCT测试、视觉测试于一体的后道整体解决方案，扩大市场份额。

　　在元件级领域，公司以SiP技术向芯片封测领域继续拓展；并继续开发光板（包括FPC板、HDI板、IC载板）测试技术，向元件领域广大市场进展。

　　在模组级领域，公司以射频技术向射频模组测试方向拓展；寻找显示模组测试切入点。

　　在汽车电子领域，公司扩展车载FPC测试能力，顺应新能源汽车电动化、智能化浪潮，在车载动力电池、照明大灯、传感器、智能座舱等增量方向配合下游客户研发迭代，占据市场重要地位。

　　在视觉领域，公司规划以AI及视觉技术升级改造智能化设备，寻找跨行业的切入点。

　　为应对人才和产业地理趋势的变化，公司规划开辟多个中心，将公司由当前的“总部研发、总部制造”的单中心运营模式升级为“一个总部、多个中心”运营模式，并开设海外技术研发机构和售后服务中心。报告期内，公司在浙江省杭州市设立了全资子公司，拍得40亩土地，筹建公司全部第二总部基地，辐射华东、华中潜在客户群，提高产能及服务能力。

　　公司规划配合下游客户的战略布局，在东南亚地区增设服务网点和规模，提升服务半径和服务质量。同时寻求以人才聚集为导向设立海外研发中心，加快研发团队能力及规模建设。

　　最近三年，公司的研发投入分别为4,367.41万元、5,559.71万元和8,742.70万元，占营业收入的比例分别为16.13%、15.87%和20.45%。大量的研发投入形成的核心技术成果通过申请专利及软件著作权的方式进行保护，截至报告期末,公司拥有授权专利72项，未来公司争取实现每年新申请实用新型及发明专利15项以上。

　　报告期内，研发中心加大平台部门建设，扩大对技术标准化的投入，规范设计流程，将非标设计引导到标准化的流程中。同时，提炼研发技术成果，在研发平台上进行集中攻关和突破。通过技术的中心化建设和应用的分散化同时发力，共同促进公司级的技术和产品升级。

　　未来三年，公司将继续加大技术开发和自主创新力度，在现有研发部门的基础上，通过募集资金投资项目完善研发中心建设，构建强大的研发平台，向上游芯片封测和下游模组测试领域积累，从技术高度和技术规范性上加强研发能力。在核心技术创新方面，公司将进一步推动现有自动化、智能化测试技术开拓和应用，并转化为技术专利予以保护，增强公司的技术壁垒，持续保持公司核心技术的领先性。

　　同时，公司将根据发展战略拓宽公司产品的应用领域，促进技术成果向新产品转化，形成新的利润增长点。

　　供应链是以计划为引擎，以采购、生产和物流为执行职能。报告期内，公司基于对非标自动化行业供应链的长期探索和实践，建立了一套基于ETO模式下适应非标自动化行业特点的计划工作方法，全面梳理了S&OP、MPS、DPS流程，优化了成品交付流程，创造性的引入“细胞式”生产的理念重构生产的排程和组织形式，为全面推广基于MES的数字化车间做好铺垫。

　　未来三年，公司规划在华东地区建立匹配业务需求的供应链体系，以打造基于工业4.0的供应链管理体系为最终目标，推行基于MES的数字化车间、精密加工无人车间、智慧仓储和智慧物流等，支撑公司业务的战略拓展。

　　自动化测试行业是一个涉及多学科、跨领域的综合性行业，高素质的研发人才和管理人才是公司持续发展的基石。公司秉承“爱才、惜才”的理念，尊重人才，培养人才，并持续招揽了大批来自国内外知名高校的优秀技术型人才，人才的持续引进和培养为公司保持核心技术先进性及产品竞争力打下了坚实的基础。截至2021年12月31日，公司研发人员为291人，占员工数量的比例为40.08%。

　　公司将持续优化人才结构，在现有人员的基础上，择优引进公司急需的、具有较高素质的各类专业研发人才，保证在研发领域的充分投入，进一步提高在自动化技术、机器视觉等领域技术的领先性。除此之外，公司将持续吸收高水平的经营管理人才、市场策划和营销人才，提高公司的管理水平和市场开拓能力。

　　未来三年，公司将进一步完善员工绩效考核机制，优化激励机制和分配方式，调动员工的积极性。制定各种激励优惠政策，从员工薪酬、福利待遇、事业发展上给予激励和保障，激励公司人才充分发挥自身优势，增加公司的凝聚力，保证公司的健康、持续发展。

　　随着登陆资本市场，公司在现金储备和规模方面都有了较大的增长。依托资本市场作为优质的融资平台，在做好主营业务的基础上，公司将坚持“内生外延”的增长逻辑，按照公司业务发展战略，积极研究、寻找合适的行业标的进行投资、收购、兼并等，垂直整合相关业务，进一步做大做强，促使公司产品的竞争力进一步提升，给投资者带来好的回报。公司会秉持勤勉谨慎的心态，对标的进行严格尽调，把风险降到最低。

　　投资者关系关于同花顺软件下载法律声明运营许可联系我们友情链接招聘英才用户体验计划

　　不良信息举报电话举报邮箱：增值电信业务经营许可证：B2-20090237